中国半导体材料产品多偏向应用于LED和PCB等中低阶应用，用于积体电路生产的材料依然以进口为主，国产替代空间非常庞大。未来随著多条中国新建晶圆制造产线陆续投产，将推动中国半导体材料市场地位持续提升，预计2018年中国半导体材料市场将迎来新一轮爆发性成长，这将为中国半导体材料产业发展带来新机遇。未来中国半导体材料产业发展趋势将从2个方面同步进行：

(1)集中优势资源，围绕各类别半导体材料，以一部分实力厂商为首，进行资源再整合；

(2)建立完善的半导体材料体系，加快发展核心材料研发，实现国产替代。

中国半导体材料产业解决了政策和资金的障碍，但仍面对来自技术、人才与客户认证等方面的严峻挑战。未来著重解决以下问题：基础专利瓶颈突破进度上发展缓慢、半导体材料人才储备和培养严重不足、联合政府协调作用与突破中国认证关卡。

中国采用有组织方式，有计画的逐步达到进口替代目的，对非中国厂商来说，如何进一步拉抬自身产品技术含量和附加价值，将目前中高阶市场持续扩张，是应对中国厂商崛起重要方针。